Alambre Plano de Calentamiento de Aleación FeCrAl | Cr23Al5 (Alchrome DK) | 1400°C Máx | Resistente a la Oxidación | ASTM B603

Alambre Plano Calefactor de Aleación FeCrAl | Cr23Al5 (Alchrome DK) | 1400°C Máx | Resistente a la Oxidación | ASTM B603

Alambre Plano Calefactor de FeCrAl (Grado Alchrome DK Cr23Al5) | UNS K91240 | 1400°C Continuo | 1.40 μΩ·m de Resistividad | ASTM B603 Aplicaciones: Hornos Industriales • Hornos de Recocido de Vidrio • Hornos de Difusión de Semiconductores • Tratamiento Térmico al Vacío

TECNOLOGÍA DE MATERIALES

Composición de la Aleación (ASTM B603):

• Cr 22.0-24.0% | Al 4.8-5.5% | Fe bal. | Y2O3 ≤0.5% (estabilizado con tierras raras)
• Densidad: 7.2 g/cm³ | Punto de Fusión: 1500°C Propiedades Clave:
• Resistividad: 1.40 μΩ·m a 20°C | CTE: +10 ppm/°C
• Límite de Oxidación: <0.8 mg/cm² a 1300°C/100hr
• Emisividad: 0.90 a 1200°C

RENDIMIENTO CERTIFICADO

RESILIENCIA A TEMPERATURAS EXTREMAS

• Temp. Máx. de Servicio: 1400°C (aire) | 1500°C (inerte/vacío)
• Fluencia por Rotura: 100+ hr a 1200°C/20MPa (ISO 204)
• Ciclos Térmicos: 15,000 ciclos (RT↔1300°C)

EFICIENCIA ELECTROTÉRMICA

• Capacidad de Carga Superficial: 30 W/cm² (aire estático)
• Uniformidad de Punto Caliente: ±7°C @25kW/m²
• Estabilidad de Resistencia: ΔR/R <2% después de 20,000hr a 1250°C

GEOMETRÍA Y DIMENSIONES

Configuración de Alambre Plano:

• Espesor: 0.8–3.0 mm (±0.02mm)
• Ancho: 2.0–25.0 mm (±0.1mm)
• Longitud: Bobinas personalizadas hasta 500m Ventajas de la Sección Transversal:
• 40% más área superficial que el alambre redondo
• Radio del borde: <0.1× espesor (previene arcos)

INGENIERÍA DE SUPERFICIE

• Acabado Pre-Oxidado: Capa de Al2O3: 3-5 μm | Ra 0.5-1.0 μm Beneficios: Protección instantánea contra la oxidación al arrancar
• Recocido Brillante: Ra ≤0.4 μm | Para aplicaciones de vacío
• Listo para Espiral: Pre-recocido para bobinado (radio mínimo = 6× ancho)

VALIDACIÓN INDUSTRIAL

INDUSTRIA CERÁMICA:

• Elementos de horno túnel: vida útil de 3 años a 1380°C (ISO 5018)
• 50% menos pandeo que NiCr80/20 a la misma temperatura SEMICONDUCTOR:
• Hornos de difusión: uniformidad de ±1.5°C a 1150°C (SEMI F47)
• Desgasificación: TML<0.05% a 1200°C (ASTM E595) TRATAMIENTO TÉRMICO:
• Hornos de vacío: 0% de incrustación a 10^(-6) Torr
• Resistencia a la cementación: 5× mejor que 310S

Detalle de embalaje
Carrete, bobina, caja de madera (según requerimiento del cliente)

Pago y Envío